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SMT贴片加工的工艺及流程

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SMT贴片加工根本工艺构成包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),坐落SMT出产线的最前端。

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锡膏印刷:它是将锡膏印刷到PCB焊盘上。

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固化:其作用是将贴片胶融化,从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉,坐落SMT出产线中贴片机的后面。 内容来自:cjrshxi.org.cn

贴装:其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机,坐落SMT线中丝印机的后面。出产

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回流焊接:其作用是将焊膏融化,使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉,坐落SMT出产线中贴片机的后面。

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清洗:其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,方位能够不固定,能够在线,也可不在线。 内容来自:cjrshxi.org.cn

检测:其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位根据检测的需求,能够装备在出产线适宜的当地。 内容来自:cjrshxi.org.cn

返修:其作用是对检测呈现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在出产线中任意方位。

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SMT工艺检测:

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一、单面拼装: 内容来自:cjrshxi.org.cn

来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 检测 => 返修

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二、双面拼装: 内容来自:cjrshxi.org.cn

A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)

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此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。 内容来自:cjrshxi.org.cn

B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修) 内容来自:cjrshxi.org.cn

此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中,只要SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜选用此工艺。 内容来自:cjrshxi.org.cn

三、单面混装工艺:

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来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 内容来自:cjrshxi.org.cn

四、双面混装工艺:

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A:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

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先贴后插,适用于SMD元件多于别离元件的状况

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B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯) => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 内容来自:cjrshxi.org.cn

先插后贴,适用于别离元件多于SMD元件的状况 内容来自:cjrshxi.org.cn

C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

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A面混装,B面贴装。 内容来自:cjrshxi.org.cn

D:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

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A面混装,B面贴装。先贴双面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

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E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>回流焊接1(可选用局部焊接) => 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手艺焊接) => 清洗 => 检测 => 返修 内容来自:cjrshxi.org.cn

A面贴装、B面混装。

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五、SMT工艺流程------双面拼装工艺 内容来自:cjrshxi.org.cn

A:来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对B面、清洗、检测、返修) 

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此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。

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B:来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修) 内容来自:cjrshxi.org.cn

此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中,只要SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜选用此工艺。

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