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SMT贴片加工特别注意关键点

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随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小,钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率,而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。 

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为了获得75%以上焊膏转移率,根据经验,一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66;要获得符合设计预期的、稳定的焊膏量,印刷时钢网与PCB加工的间隙越小越好。要实现面积比大于等于0.66,不是一件困难的工作,但是要消除钢网与PCB加工的间隙就是一件非常困难的工作,这是因为钢网与PCB加工的间隙与PCB加工的设计、PCB加工的翘曲、印刷时PCB加工的支撑等很多因素有关,有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的,而恰恰这是精组间距元器件组装的关键!像0.4mm引脚间距的csp,多排引脚QFN、LGA、SGA的焊接不良几乎百分之百与此有关。因此,在先进的专业代工厂,发明了很多非常有效的PCB加工支撑工装,有与矫正PCB加工的翘曲,以保证零间隙印刷。

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